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科普。SATA和NVME的区别

一:首先了解一些概念 M.2 , U.2 , AIC, NGFF,SATA,IDE,ACHI等等。 1.物理接口 M.2 , 主要用在 笔记本上,优点是体积小,缺点是散热不好。 SATA接口,台式笔记本通用。 IDE接口,老式硬盘和老光驱。 U.2,主要用在 数据中心或者一些企业级用户,对热插拔需求高的地方。优点热插拔,散热也不错。一般主要是pcie ssd(也有sas ssd),受限于接口,最多只能是 pcie 4lane AIC,企业,行业用户用的比较多。通常会支持pcie 4lane/8lane,带宽上限更高 2. 高速信号协议 SAS,SATA,PCIe...

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闪存颗粒到底是什么东西

   闪存颗粒是一种俗称,其本质是一颗半导体芯片,有点类似cpu、GPU,只不过内部结构不同,闪存芯片是被设计用来存储数据而非计算。受限于制作工艺的限制,一整片硅晶圆上蚀刻出来的数百颗芯片稳定性不尽相同。原因的话就有很多方面了,包括硅晶圆中带有的其他元素的杂质原子,或是在蚀刻过程之中的不确定因素,都会导致芯片的品质不同。在这里我们就不详细展开了。   每一片硅晶圆制作完成之后,都会有专门的机器对蚀刻出来的每一个芯片进行测试,确定其稳定性如何,而这就将能看出其理论品质如何。根据品质,将芯片分为多个等级,优质的芯片一般被称为Good Die(下图绿色部分,和下图蓝色标识的good不是一个概念)将会被用来做成高品质的手机存储芯片(eMMC,UFS)以及SSD固态硬盘。   另外还有一部分芯片可以正常使用,但是不能达到的高品质芯片需要的运行速度或稳定性,一般被称为Ink Die(名字来源于测试机器检测之后会以墨水笔标记此类芯片),这类的芯片虽然不能满足高端产品的要求,但对于TF卡、U盘这种数据吞吐不是很高的产品来说,已经完全足够。   最后还有一小部分是坏掉的,不能正常使用,就会直接被销毁回收了。   硅晶圆制造商一般会把大部分的芯片交由自家的封装厂进行封装,同时印上自家标志以及产品型号,完成这些工作之后再出售给固态硬盘,手机或是移动存储设备的下游厂商。 闪迪闪存颗粒   英特尔(i)、镁光(M或S)、三星(SEC或SAMSUNG)、海力士(SKhynix)、东芝(TOSHIBA)、闪迪(SanDisk)都是知名的品牌厂,相信大家经常会见到这些品牌的闪存颗粒。   有的下游品牌因为种种原因,更加倾向于直接向上游厂商订购未经封装的、经过挑选的Good Die芯片,然后寻找封装厂进行芯片封装,这样的话我们就可以看到一些自家并没有晶圆及光刻产线却印有自家品牌LOGO的闪存颗粒。这种方式的优势也是非常明显的,不光可以提高利润,还可以进一步保证产品品质,树立品牌形象。   这些知名的硬件品牌生产的产品都是非常有保障的,但在某些阴暗的角落还存在一些见不得人的勾当。有些不法商户制售假冒伪劣的产品,甚至回收旧产品伪装成新品售卖,这样的产品我们就要小心了。   如果颗粒上没有明显清晰的品牌型号标识,不同颗粒上的字体不同,或是颗粒型号有很大的差别,就多半是有人做过手脚的产品,我们要非常小心。

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